全面屏、虹膜识别、3D曲面屏幕、陶瓷机身、裸眼3D、双摄、结构光、屏下/屏内指纹、快充等大量先进磨具、前沿技术受到手机厂商热捧。相关技术、设备、材料等厂商也得到投资圈的大量关注。

　　为此，第一手机界研究院于6月22日在深圳组织举办了3D新视界--2017手机黑科技技术及投资峰会暨2017中国手机供应链年度人物&年度企业颁奖典礼，活动吸引了来自手机品牌头数变位系数、方案公司、供应链各端以及VC、基金、证券等资本领域超过400名业内人士参加。

　　在本次峰会上致伸东聚资深协理江昭宗发表了主题为“小型薄型化模组设计与制程介绍”的演讲。

　　江昭宗介绍了致伸科技的摄像头超小型封装技术解决方案。江昭宗表示，全面屏时代，随着屏占比的不断提升刀尖，手机正面留给摄像头的面积、空间越来越小非周期性速度波动。摄像头模组厂商在IC封装、贴合等方面遇到不小的挑战。同时蜗杆蜗轮机构机床，手机在跌落时的受力面积、拉力和扭力的变化给超小型超薄设计带来严苛的可靠性挑战齿高，为此，结构工程师们不断地改进自己的设计。